行业新闻

LED芯片优势显著 前景可期

高压芯片在技术上的创新点主要为沟槽、绝缘层、芯片间的互连导线。这使得芯片产品在同样输出功率下,可以保证所需的驱动电流大大低于低压芯片。同时也可以大幅降低AC-DC转换效率损失,这样可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低。此项技术创新更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求,高压芯片主要作用在于降低应用端成本。

  高压芯片和低压芯片都有各自的市场需求,高压芯片日后可能会是一种市场趋势,但目前高压芯片的技术还在不断升级中,要取代低压芯片占据市场主导地位还有一段路要走。市场上的高压芯片产品基本都处于小规模量产阶段。高压芯片相比低压芯片有两大明显竞争优势:第一,高压芯片是在芯片端进行串联,可靠性有更好的保障。对于封装来讲节省了部分固晶和打线的工序,节约了金线成本。同时可以采用阻容降压的方式,电源方案可以进行优化,电源成本有所下降。对于整个灯具而言,系统性的节省物料,节约成本。

  第二,高压芯片可以大幅降低AC-DC转换效率损失。以10W输出功率为例,如果采用正向压降为50V的1W高压芯片,输出端可以采取2并4串的配置,4个串联LED的正向压降为200V,也就是说只需从市电220V交流电(AC)利用桥式整流并降20V即可。但如果我们采用正向压降为3V的1W低压LED,即便10个串在一起正向压降也不过30V,也就是说需要从220VAC市电降压到30VDC.我们知道,输入和输出压差越低,AC到DC的转换效率就越高,可见如采用高压LED,变压器的效率就可以得到大大提高,从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失,这一热耗减少又可进一步降低散热外壳的成本。 由此可见,高压芯片可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低,但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求,从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。高压芯片成为照明灯具一个低成本高光效的解决方案。

  高压芯片未来市场发展可期,首先,随着 LED大功率照明市场需求持续增长,LED照明市场渗透率将会逐渐提高;其次,与白炽灯、荧光灯和节能灯市场基本上被GE、飞利浦和OSRAM等少数几家供应商垄断不同,这些知名灯具供应商生产的LED照明灯具只占全部灯具市场的10%左右,所以LED照明市场还不是一个一家独大或多家寡头平分的局面,对于LED芯片厂商来说,大家机遇均等,都可以发挥各自优势,高压芯片本身的技术优势将会成就它的市场优势,我们看好高压芯片的未来发展趋势。

  目前从芯片市场来看,大型LED芯片企业在市场竞争中有着产品范围广、产量大、供货能力强等优势,因此自身具备足够的实力来应对市场风险。而规模小的企业,产品品种少,产量低,价格不具备优势,整体销量就会下滑,最终就有可能被竞争对手挤出市场。面对产品价格快速下滑的局面,要降低产品生产成本,就需要快速扩大生产规模来提高量产能力。扩产不仅可以降低产品成本,还可以利用规模化优势挤占竞争对手市场份额。

  2014年LED产业的发展,应该说整体向好,同时也将面对更多的机遇与挑战,在照明市场的带动下,芯片厂商有望高稼动率运行,不过在这期间LED企业的经营策略尤为重要。结合环境优势,做专品牌,做大市场,实现规模效应是未来LED芯片企业应对市场风险的有效途径。

摘自——中国电子元器件网

相关新闻

联系我们

0755-22672770

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:kf@kingford.com.cn

工作时间:周一至周五,9:00-18:00,节假日休息